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  • 时擎智能科技(上海)有限公司

    时擎智能科技(上海)有限公司成立于2018年,是一家专注于提供端侧智能处理芯片与解决方案的无晶圆设计公司。该公司的核心团队拥有平均15年以上的相关从业经验,多曾就职于Marvell、芯原微电子等业内知名半导体公司, 因而在架构定义、芯片设计、核心算法、应用软件、系统方案等芯片研发链条的各个环节均具备丰富的经验和完整的能力。

    不同于传统厂商 “通过购买IP搭积木式构建SoC”的方法,时擎科技在芯片设计之初便从落地场景的应用需求出发,基于RISC-V指令架构为端侧的场景和应用量身定制了Timerformer智能计算架构,并根据此架构开发出了三款面向不同应用场景和算力需求的智能处理器Blaster100、Bumble-bee 600和 Optimus1000,同时,时擎科技还推出了适用于AIoT场景的主控处理器TM500和TM800,与Timesformer共同构成了统一的、完整的RISC-V端侧智能处理器解决方案。在物联网智能化的发展趋势下,时擎科技专注于提供高能效比、低成本的人工智能和端侧计算的芯片及解决方案,以满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品的端侧计算的新需求。

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