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国产GPU独角兽赴港上市
发布时间:2023/7/19 0:00:00 阅读:186
据媒体报道,AI芯片企业壁仞科技考虑最早今年在香港进行IPO。消息人士称,壁仞科技计划最快未来几周提交IPO申请。该公司还在与投资者进行磋商,包括广州有政府背景的基金,拟再进行一轮融资,可能筹集约20亿元人民币。
该消息人士指出,上市事宜还在考虑之中,公司尚未决定IPO规模,并指未来融资的细节,包括规模和时间表,可能仍会发生变化。
对此,壁仞科技方面暂无回应。
《科创板日报》记者注意到,近日,
香港特区行政长官李家超接见了壁仞科技创始人、董事长、CEO张文
。
李家超指出,香港正处于发展创新科技的黄金时期,有着优越的人才和科技基础,港府欢迎更多的高科技企业落户香港,为香港经济发展增添新动力,并通过香港链接全球市场,联通世界。
张文称,今年是《粤港澳大湾区发展规划纲要》发布四周年,壁仞科技将响应中央政府加快发展粤港澳大湾区的号召,
依托壁仞科技在算力基础设施领域的产业经验,加大在香港以及整个粤港澳大湾区的投入
,扩大上海与香港间的科创合作,贯通香港与内地之间的高科技资源,与包括香港地区合作伙伴在内的全产业链共同创建“连接沪港,覆盖全国,辐射全球”的高科技生态。
此外,
香港特别行政区财政司司长陈茂波也在7月6日走访壁仞科技
。陈茂波司长称,国家确立香港 “八大中心”地位,其中“国际科创中心”对香港产业结构多元化至关重要,
希望壁仞科技进一步参与香港国际科创中心建设,借助香港的国际化优势,取得更大的发展。
2019年9月成立后,壁仞科技的累计融资金额已超50亿元人民币,一度创下该领域融资速度及融资规模纪录。天眼查APP显示,壁仞科技至少已完成五轮融资,投资方包括高瓴创投、IDG资本、源码资本、BAI资本、云晖资本、松禾资本等知名投资机构。
其中,今年07月13日融资的参与方是广厚资本;1月19日的融资由高瓴创投和昇和资本参与
。
值得一提的是,在完成新一轮融资的同时,
壁仞科技的法定代表人从张文改为肖冰
。公开资料显示,肖冰为清华大学电子工程系1985级校友,担任壁仞科技高级副总裁。
有芯片行业投资人对《科创板日报》表示, 壁仞科技作为GPU芯片企业,其实更符合科创板定位,市盈率也高,会考虑港股可能有其他的考量。
2022年8月,壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列,包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等,涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。
某知情人士对《科创板日报》透露,BR104在去年年底已经量产,目前已有不少客户订单。而BR100今年也会量产
。
对于国产芯片在AI训练侧和推理侧的落地,
多名芯片业内人士告诉《科创板日报》记者,软件生态才是关键。目前国内的初创公司虽然在细分领域上有一定的落地,而真正在大模型训练上能有实际应用的几乎没有
。
而壁仞科技合伙人梁刚也在2023世界人工智能大会(WAIC)上坦言,硬件的算力、优化是一方面,最重要的是生态的建设。梁刚博士认为,硬件设计的周期是1-2年;软件方面会更长,由于大模型应用带来的紧迫感,相信这一周期会比过去短一些。
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