• 邦明资本
  • 邦明邮箱    加入邦明    在线咨询
    •     
  • 关于邦明管理团队投资特色邦明动态投资人家园联系我们
  • 平头哥发布首个自研RISC-V AI平台 角逐高算力多领域展开规模化落地
  • 发布时间:2023/8/25 0:00:00  阅读:330
面对生成式人工智能发展浪潮,RISC-V芯片架构开始角逐高算力领域。
8月23日,平头哥在2023 RISC-V中国峰会上发布首个自研RISC-V AI平台,通过软硬件深度协同,较经典方案提升超8成性能,支持运行170余个主流AI模型,推动RISC-V进入高性能AI应用时代。
“随着软硬件生态的逐步成熟,创新的形态不断涌现,所有芯片都值得用RISC-V做一次。”平头哥生态副总裁杨静表示,在过去的2~3年里,RISC-V从支持小生态系统的芯片架构,已逐渐进入复杂生态系统,全栈能力不断提高;未来在高算力领域的需求将会产生新的RISC-V爆发点。
本次峰会上,平头哥宣布玄铁处理器C920全新升级。资料显示,C920执行GEMM(矩阵的矩阵乘法)计算较Vector方案可提速15倍,平头哥更新自研一站式AI部署套件HHB,在典型网络性能比第三方工具平均提升88%,并增加支持运行Transformer、TensorFlow、PyTorch等170余个主流框架AI模型,让RISC-V真正成为AI算力的新选择。
“RISC-V在车载、推理、训练、数据中心、未来的移动终端,崭露头角。这当然得益于快速提升的硬件性能,但是对于这些大生态领域,软件是RISC-V落地的关键路径。” 杨静表示。
平头哥玄铁RISC-V高性能全栈技术全新亮相本次峰会,从处理器IP到芯片平台、编译器、工具链等软硬件技术全面升级,并实现RISC-V与Debian、Ubuntu、安卓、OpenKylin、OpenHarmony、龙蜥、酷开WebOS等主流操作系统的深度适配,推动RISC-V持续向2GHz高性能应用演进。
另外,RISC-V高性能全栈技术已经在多领域展开规模化落地。据介绍,平头哥与合作伙伴已经实现首个基于玄铁高性能芯片的安卓商业化项目落地,量产多款视频视觉类产品,推出云计算、智能电视等多场景应用。平头哥与合作伙伴联合推出玄铁系列开发板,内置玄铁处理器的Lichee Pi4A、勘智K230、华山派、BeagleV-Ahead等已陆续上市。
杨静透露,今年年内平头哥将发布下一版升级的C920,进一步推出可配置Matrix的RISC-V处理器核,加快并行计算能力,从端侧AI入手提升性能;随着大模型的使用普及以及技术升级,RISC-V具备AI原生的能力,成为超越传统架构的发力点。另外,RISC-V在数据中心多应用领域的的全栈优化已经启动。
当前主要芯片结构中,RISC—V凭借开源、精简、可扩展性强等的特点,在本轮芯片周期中获得迅猛发展,与ARM、x86等传统架构逐步呈现鼎立势头;而本次平头哥发布首个自研RISC-V AI平台,正值ARM架构信任危机日盛之际。
近日,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ARM将于9月在美国纳斯达克上市,估值超过600亿美元,预计将成为今年最大IPO和历史第三大科技IPO,但上市此举进一步增加了业内对ARM架构独立性、授权费用调整等系列担忧。而RISC-V凭借免费开源、独立等特性,已经逐步从过往备选方案的角色,步入芯片厂商考虑日程。
有国内头部芯片设计厂商最新向e公司记者明确表示,公司将会加大对RISC-V架构的开发力度,从边缘类应用向处理器等更核心领域布局。今年8月高通宣布与博世、英飞凌、Nordic半导体、恩智浦等芯片巨头联手组建新公司,推动RISC-V架构在全球范围普及。截至2020年底,高通已经出货了超过6.5亿个RISC-V内核。
中国企业和机构已经成为RISC-V国际社区的主要贡献者。据统计,2022年全球共生产100亿颗RISC-V芯片,有一半源于中国。
中国工程院院士倪光南峰会致辞中表示,RISC-V的未来在中国,而中国半导体芯片产业也需要RISC-V,开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。“中国愿意拥抱开源,和世界协同创新,鼎力打造强大繁荣的RISC-V生态,有力支撑RISC-V跻身于世界主流CPU行列。”
  • 上海邦明投资管理股份有限公司 版权所有 沪ICP备19038775号-1 联系电话:+8621-65105827 E-mail:bmc@bmc-sh.com