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  • 从沙粒到芯片,保险资金如何提高科技“含金量”
  • 发布时间:2024/5/6 0:00:00  阅读:94

硅是地球地壳中第二丰富的元素,也是计算机芯片的起始材料。在制造芯片前,首先要从沙子中提取出富含硅的原料。

小小的一粒沙,经过提纯、熔硅、直拉、切割、光刻、等多道工序,“点沙成芯”。近期第一财经记者在上海集成电路科技馆中了解到从沙粒蜕变到芯片的全过程。

上海集成电路科技馆,也是芯片设计企业紫光展锐(上海)科技有限公司(下称“紫光展锐”)总部所在地,公司是我国集成电路设计产业的龙头企业,在 5G 领域是全球公开市场上仅有的三家 5G 芯片供应商之一。

得益于保险资金的撬动,产业与金融的良性互动进一步加强。通过积极与政府、央企、地方龙头企业对接,灵活采用多种投资工具,险资在科技金融领域的实践不断深入。2023 年,中国人寿通过战略性投资成为紫光展锐间接股东,进一步强化了资本纽带作用。

5月9日,金融监管总局印发《关于银行业保险业做好金融“五篇大文章”的指导意见》分别从总体要求、优化金融产品和服务、发挥银行保险机构职能优势、完善银行保险机构组织管理体系、做好监管支持等五个方面对做好金融“五篇大文章”提出了明确要求。要求银行保险机构提高政治站位,立足职能优势,着力优化金融产品和服务,加快构建多层次、广覆盖、多样化、可持续的“五篇大文章”服务体系。

在市场看来,高科技产业往往拥有较高的技术壁垒,试错成本高、投入大、风险高。保险资金则具有规模大、期限长、稳定性高的优势,可以更好助力以科技创新引领现代化产业建设,促进培育和发展新质生产力。

不过,仍需注意的是,目前保险产品同质化程度较高,覆盖科技企业需求针对性还不够强,提高科技“含金量”,保险公司服务能力还需提高,相关配套政策及激励措施还有待健全。

打通产业发展壁垒

集成电路产业是现代信息技术的基础和支撑,被誉为“现代工业的粮食”,其发展水平直接反映了国家科技实力。但目前国内集成电路企业起步较晚,在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着较大的差距。

保险资金作为现代金融体系中重要的源头活水,是培育发展新质生产力不可或缺的关键一环。

中国人寿资产公司副总裁刘凡表示,保险资金作为市场最稀缺的耐心资本、高能资本,能够很好契合科技创新企业的融资需求,为科创企业提供全周期金融服务。

具体而言,可通过股权投资或非标债权对科创产业园及各类科技基础设施进行投资;在初步应用化及产业孵化阶段开展股权投资;而进入相对成熟的产业化阶段后,保险资金则可通过股权投资,以及投资股票和公募基金为代表的二级市场,提供更加精准有效的支持。

2023 年,中国人寿设立“中国人寿-沪发1号股权投资计划”,以S份额投资方式受让上海市国有企业所持上海集成电路产业投资基金股份有限公司的股权,投资规模约118亿元。

刘凡介绍,该项目通过S份额投资的方式,探索了保险资金与政府资金在区域发展、产业扶持方面的接力合作模式,即:政府规划、引导产业发展,实现重点领域从零到一的孵化培育,保险资金等社会化资本在产业发展取得阶段性成果时予以接力,分享财务回报,帮助政府“腾笼换鸟”,提升财政资金运用效率,打通产业引导与市场化发展的壁垒。

市场分析认为,该项目借助创新思路,找到了保险资金运用与科技创新、区域发展的“同频共振点”,在实现合理财务回报的同时,有力支持了我国集成电路产业发展。

“集成电路是一个资金、技术高度密集的产业,需要对持续研发投入、科技创新更宽容的资本市场环境,需要获得长期资金的支持。保险资金就属于典型的长期资金。”紫光展锐执行副总裁、首席财务官兼董事会秘书杨芙表示,中国人寿通过战略性投资成为紫光展锐的间接股东,进一步强化了资本的纽带作用。

截至2023年末,中国人寿全集团战略性新兴产业保险保费收入近85亿元,同比增长43.4%;科技保险保费收入超33亿元,同比增长 27.1%;保险资金投资支持科技自立自强存量规模超过3300亿元,同比增长6.6%。

呼吁更多创新型产品

2023年,我国高新技术企业数量增长至41万家,研发人员总量达635.4万人年,技术合同成交额达6.15万亿元,同比增长 28.6%,科技进步对经济增长的贡献已超过 60%。科技创新在成为我国经济增长主动力的同时,也为科技保险市场带来了巨大的需求空间。

此前,原银保监会曾印发《关于银行业保险业支持高水平科技自立自强的指导意见》等专项文件,要求强化科技保险保障作用、强化科技保险服务。与此同时,中央及地方出台多项支持政策,除普适性产品以外,新增了针对特定科技领域差异化保险产品的扶持政策。

从行业情况来看,保险产品方面,科技保险产品体系初步形成,保障范围已延伸至创新活动的全生命周期;运营模式方面,行业已初步探索形成“政府引导、商业运作、点面结合、重点突出”的科技保险运营模式。

例如,2021年18家保险企业在上海临港成立了集成电路共保体,后续也有保险企业尝试推出了针对车用芯片的专属保险产品。

保险资金作为金融体系中重要的源头活水,是“低风险”和“高质量”发展的重要制度保障。不过,受制于科技保险专业性较强,多数企业对科技保险保障范围和风险分散作用认识不到位。

杨芙表示,希望金融保险可以有更多创新型的产品支持半导体行业发展。谈及未来上海科技保险市场的发展,中国人寿财险上海市分公司相关负责人建议,借鉴建设集成电路共保体的成功经验,充分发挥政府作为发起人或者组织者的角色作用,选定一批核心技术产业或者关键科创活动,加快落地适配企业需求的保险保障产品、方案、标准及风险补偿机制,积极探索共保体模式解决重点支持领域中高风险、大项目风险保障不足和能力欠缺问题。此外,鼓励保险机构拓展科技项目研发费用损失保险,研发中断保险,健全知识产权保险产品供给,有效分散企业研发风险。

刘凡称,综合来看,当前科技领域主体以银行贷款和股权融资为主,科技金融相关债券市场供给相对较少、发行期限偏短、主体行业较为集中,且其中转债、定向工具、私募债等占比不低,满足保险资金投资要求和偏好的合意债券供给更少,这对保险资金在科技金融领域的固收投资能力提出较高挑战。

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