• 邦明资本
  • 邦明邮箱    加入邦明    在线咨询
    •     
  • 关于邦明管理团队投资特色邦明动态投资人家园联系我们
  • 大基金三期设置“超长待机” 集成电路产业投资呼吁耐心资本
  • 发布时间:2024/5/29 0:00:00  阅读:56

日前,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)注册成立,以超预期的注资规模,超过往常规的经营年限,超级豪华的股东阵容,彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度,再度激发了产业和资本市场的信心。在此背景下,近期相对沉寂的半导体概念股活跃度陡增。

  本次成立的大基金三期,注册资本达到3440亿元,创历史记录。股东结构中,除了财政部、国开金融等“老面孔”外,新增了六大国有银行,出资合计1140亿元,占比约1/3,地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东(含深圳市),对应国内三大集成电路聚集区,而产业投资者规模相对减少。

  相比前两期,大基金三期更为显著的特色在于“耐心”,设置了更久的经营年限,从一、二期的10年延长到15年。银行股东也在公告指出,参与出资大基金三期的注册资金将自基金注册成立之日起10年内实缴到位,时限也超过了有限公司5年的实缴年限规定。

  集成电路产业作为资金和技术密集型产业,无疑考验着资本精挑细选的能力和长期守候的耐心。大基金的设立开启了产业发展新模式,累计两期已经取得了阶段性成果。从产业发展阶段、投资特点等因素考虑,大基金也需要变得更加有“耐心”。

  有从事半导体封测材料行业的上市公司研发负责人曾向记者表示,如果没有国产化机遇,很多材料类型他们根本不会涉足尝试。但是材料研发往往需要长期磨合试错,约定期限交不出成绩,就面临着被“叫停”的风险,希望客户、股东都能多给一点耐心。

  经济学中“低垂果实定律”在一定程度上也适用于过往国产半导体从易到难,逐步攻克的发展进程。据行业协会最新统计,以半导体材料为例,国内半导体材料在12英寸45纳米-28纳米工艺用材料品种覆盖率超过70%,先进存储工艺用材料品种覆盖率超过75%。另外,中国本土半导体制造业中,内资企业占比迅速提升,但仍然低于外企五成占比份额,且集中在中低端产品。

  目前,大基金三期对外投资重点还未正式披露。记者从半导体业内人士采访获悉,大基金三期有望增加覆盖人工智能芯片环节,在HBM(高带宽内存)产业链扶持大型晶圆厂,资本投资需求更加大。这意味着后续半导体产业链自主可控发展过程中,无论是战略创新还是技术攻坚,都将面临着啃“硬骨头”环节,承受着更高风险,也更需要资本的精心陪护、保驾护航。

  同时,半导体产业自身具有很强的周期性,当遇到产业周期上行时,在早期项目估值较低、退出通道畅通等背景下,投资人可以轻松获得数倍的投资回报;但反之,投资收益亏损难免。有产业投资者反馈,半导体一二级投资市场闭眼套利的时代已经终结,当前退出已经居于首要任务。

  公开资料显示,大基金一期盈利高峰在2020年,当年实现净利润约420亿元,2021年降至约375亿元,成立较晚的二期在2021年实现净利润约52亿元,但到2022年大基金一期、二期均出现不同程度亏损。

  相比一般基金,大基金肩负着产业培育重任,对接着国家战略、产业升级和企业发展等多重使命,成为耐心资本不仅需要更久投资期限,还需要更优秀的投资管理能力,以及考核者在长维度视角下设置更科学、专业的业绩目标,不断完善监督追责机制,让钱真正花在国产集成电路产业的“刀刃”上。


  • 上海邦明投资管理股份有限公司 版权所有 沪ICP备19038775号-1 联系电话:+8621-65105827 E-mail:bmc@bmc-sh.com