2025年7月，由融中财经与上海天使会联合主办的"2025中国科创夏季投资峰会"在上海成功举办。本届峰会创新性地整合了有限合伙人峰会、产业投资峰会、AI创新企业峰会三大板块，通过多维度的产业对话与资源对接，构筑起中国最具影响力的科创生态圈。

在产业投资峰会核心环节——集成电路半导体产业专场论坛上，作为深耕行业近三十年的产业参与者与资深投资人，邦明资本董事长兼管理合伙人蒋永祥博士作为特邀嘉宾出席，与其他嘉宾共同探讨“技术创新，先进制程、封装与 AI技术并进新发展”等行业趋势与热点话题，台上台下反响热烈。