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华为全联接大会：昇腾芯片路线图公布，灵衢2.0技术规范开放
发布时间：2025/9/19 0:00:00　　阅读：19

9月18日，华为在上海世博展览馆召开全联接大会（HC）。华为轮值董事长徐直军发表了题为《以开创的超节点互联技术引领AI基础设施新方式》的主题演讲。在演讲中，徐直军首次公开了华为昇腾芯片演进路线图，以及面向超节点的互联协议灵衢架构，并将灵衢2.0技术规范对外开放。

徐直军表示，自2019年发布昇腾910芯片，到2025年，基于昇腾910C芯片打造的Atlas900超节点的规模部署，业界对昇腾芯片就一直有很多诉求和期待。此次，就正式公布昇腾芯片演讲路线图。

据徐直军介绍，未来三年内，华为已经开发和规划了三个系列的昇腾芯片，分别是昇腾950系列，包含即将在2026年第一季度推出的昇腾950PR和第四季度推出的昇腾950DT两款。以及计划在2027年第四季度推出的昇腾960和计划在2028年第四季度推出的昇腾970。

徐直军说：“有了昇腾芯片为基础，我们就能够打造满足客户需求的算力解决方案。从大型能源算力基础设施建设的基础方向看，超节点已经成为主导性产品形态，并正在成为AI基础设施建设的新常态。”

据徐直军透露，随着算力需求的持续增长，超级点的规模也在持续快速增大。今年3月份，华为正式推出了Atlas900超节点，自上市以来已经累计部署超过了300多套，服务于20多个客户，涵盖互联网、电信制造等多个行业。目前依然是全球算力最大的超节点。

而基于未来演进的昇腾芯片，华为也规划了Atlas 950/960的超节点，算力卡部署分别能达到8192卡和15488卡，算力也分别达到8EFLOPS和30EFLOPS远超英伟达规划中的产品。

大规模超节点，把计算和通用计算的能力推向了新的高度，但是，大规模超节点带来的技术挑战也显而易见：如何满足长距离且高可靠的连接，并且还要能实现大带宽且低时延。

徐直军表示，为了解决长距离铁高可靠性的问题，我们在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制。同时，我们在光路上引入了纳秒级的故障检测和保护功能，当出现光模块闪断和故障时，让应用感知，并重新定义和设计了光器件、光模块以及互联芯片，这些创新设计让光互联的可靠性提升了100倍，满足了高可靠全光互联、高带宽、低时延的要求，让大规模超节点成为可能。

为了达成大规模超节点对互联技术要求，华为还开发了超节点互联协议架构——灵衢。

徐直军说：“一个超节点能够像一台计算机一样工作、学习、思考和推理。我们总结认为万卡超节点的架构应具备六大特征，分别是总线级互联、平等协同、全量池化以及协议归一。”

同时徐直军还宣布华为将开放灵衢架构2.0技术规范。